搜索结果
从PCB到IC载板，加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
维胜集团第四家世界级工厂正在湖南益阳建设中
备受瞩目的MFS集团第四家先进工厂“益阳维胜科技有限公司”，正在如火如荼的建设中。 新工厂将采用目前世界最新的技术和设备，致力于打造世界级高精尖的花园式工厂。它采 ...查看更多
Agfa——技术始终领先一步
在竞争日益白热化的电子制造领域，那些不持续发展、不投资于新技术的公司将会面临落后于时代的风险。在最近的EIPC夏季研讨会上，讨论了许多新一代的工艺及技术，甚至有些技术已经在研讨会上展出。出版商Barr ...查看更多
600亿美元，最高25%关税，美国进口产品涉及多个半导体器件！
8月2日，美方宣布要把对中国2000亿美元输美产品的征税税率由10%提高到25%，对此，中国3日发布公告，拟对自美进口的约600亿美元产品加征25%-5%不等的关税，片式钽电容器，片式铝电解电容器等都 ...查看更多
多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品，而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来，如复杂的3D ...查看更多
Prototron Circuits公司Mark Thompson访谈
Mark Thompson在Prototron Circuits的CAM支持服务中经常遇到不完整或不准确的数据包以及不必要的复杂或过度制约的电路板设计等等，因此他非常想帮助PCB设计师。作为技术客户联 ...查看更多
